ARM Mali多媒体IP套件实现丰富视觉内容设计
发布时间：2022-06-29 12:47:18 所属栏目：站长百科 来源：互联网
导读：ARM宣布推出全新整合的ARM Mali 多媒体 IP 套件，专为高效率地提供丰富视觉内容所设计，为市场最大量、高达十亿台智慧型手机与平板电脑市场提供理想的解决方案。 最新的ARM Mali 多媒体 IP 套件代表了ARM在分散式处理领域的扩展，确保重度使用绘图的内容能交
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ARM宣布推出全新整合的ARM Mali 多媒体 IP 套件，专为高效率地提供丰富视觉内容所设计，为市场最大量、高达十亿台智慧型手机与平板电脑市场提供理想的解决方案。 最新的ARM Mali 多媒体 IP 套件代表了ARM在分散式处理领域的扩展，确保重度使用绘图的内容能交由最合适的处理器完成，因而实现以最低的功耗达成最佳用户体验的完美平衡。这套新的 IP解决方案包括 Mali-V550 视讯加速器、 Mali-DP550 显示处理器以及 Mali-T800 绘图处理器(GPU)系列，具备高度可配置、可扩充的特性，使ARM的合作夥伴得已开发多样化的多媒体系统单晶片(SoC)。 ARM自系统层级着手改良多媒体IP，透过全系统采用如ARM Frame Buffer Compression (AFBC)等的多项频宽节约技术，来达成节能的目标。同时，其他已在过往 Mali 绘图处理器(GPU)获得验证的先进技术，包括全调适纹理压缩技术(ASTC)、免覆写技术(Transaction Elimination)以及聪明叠加技术(Smart Composition)等，也已获全数Mali IP系列产品所采用，使节能效率更上一层楼。另外，拜新功能如免动作搜寻技术(Motion Search Elimination)所赐， Mali-V550 与 Mali-DP550 处理器也能够降低频宽消耗高达35%。这些技术提高了行动设备的功耗效率，更进一步满足使用者所产生日益复杂的内容需求。 全新的ARM Mali 多媒体IP套件是一套具扩充性的解决方案，能广泛满足对于效能与成本的需求，进而克服这项挑战。这套 ARM Mali-T800 绘图处理器(GPU)系列产品中，包含 Mali-T820 、 Mali-T830 与 Mali-T860 GPU ，在相同制程及架构配置下，进行效能及功耗的比较如下： Mali-T820 GPU 针对入门级产品进行最佳化，相较 Mali-T622 GPU ，效能密度提升高达40%。 Mali-T830 GPU 追求效能与功耗间的完美平衡，其效能相较 Mali-T622 提升高达55%。 Mali-T860 GPU 则是为了满足最严苛的消费者需求而生，不仅要在他们的装置上实现极致的视觉体验、提高效能，且 Mali-T860 GPU 的节能效率相较于 Mali-T628 GPU 更提升了45%。 Mali-T800 绘图处理器系列支援最新API，包括 OpenGL ES 3.1 、 DirectX 11 、OpenCL 与 Rendert ；并且拥有先进的功能，纳入了ARM Frame Buffer Compression (AFBC)无失真压缩技术、以及能降低输入频宽的Smart Composition 聪明叠加技术。其中， Mali-T820 与 Mali-T830 最高可扩充至四个核心， Mali-T860 最高则可扩充到16个核心。 高效率视讯编码(HEVC)标准已经成熟，这一格式下的内容目前已经能够从软体实作转移至硬体实作，并且硬体实作的方式也更适合这一标准。 Mali-V550 视讯处理器全面支援HEVC标准，能够在以更高位元率提供压缩的高清视讯时，依然保持低功耗，并确保内容传递安全无虞。 Mali-V550的特性与优点包括： 单核最高可支援1080p解析度每秒60帧；八核则可支援到4k解析度每秒120帧。 Mali-V550是ARM首款拥有多标准转码器的视讯IP，其多标准转码器包括能够在单一核心进行编码与解码的HEVC(H.265)。 针对多资料串流支援同时编码与解码。 采用免动作搜寻技术(Motion Search Elimination)，可在视讯编码器中动态地将动作搜寻开启或关闭 ，达到节能效果。 为了将装置的电池寿命最大化， Mali-DP550 能透过为现有的绘图处理器分担任务，把影像合成、缩放、旋转以及后处理等任务转移到专用的处理器，提供更强化的功能。 Mali-DP550 的特性与优点包括： 支援最高7层针对影像渲染最佳化的影像合成，进而让使用者可以享受更多动态、且栩栩如生的使用者介面 拥有一个辅助处理器介面，允许Mali-DP550与ARM合作夥伴的IP模组很简单的整合 可支援不同解析度的配置灵活性 透过能为ARM DS-5 Streamline 效能分析器提供介面的元件，ARM系统层级的设计方法能够为OEM厂商与晶片制造商带来立竿见影的好处。透过这些介面，开发人员能够直观地分析软体与处理器、绘图处理器以及系统IP间的互动，以找出整个系统中的瓶颈。由ARM产业生态系统提供合作无间的软体堆叠能发展出高品质的驱动程式，帮助合作夥伴缩短上市时间，更进一步降低开发成本。  （编辑：淮安站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |